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划片机的总体规划及X、θ轴设计

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    IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。但由于与国外技术存在差距,目前我国高端划片机仍然依赖进口。为了促进IC封装设备的国产化,本设计对划片机进行了总体规划并且对关键零部件进行了详细设计
    在分析划片工艺要求的基础上,确定了划片机的主要功能,进而进行了划片机的各部分功能的原理方案设计。其次,提出了四种不同的结构方案,并详细对比了其优缺点,然后确定了结构方案设计,完成了划片机的总体规划。
    接下来,针对划片工艺要求,进行了各部分结构的初步设计,包括各轴的传动方案、支承方案以及相关的结构参数。然后,根据课题要求,对划片机的Y、Z轴进行了详细设计,通过计算,分别完成了X、θ轴的丝杠螺母机构的选型、电机的选型、导轨的选型。最后,完成了划片机X、θ轴的装配图。

    关键词:晶片;划片机;IC封装

    包含以下文件:
    中期报告.doc 37.5KB
    开题报告.doc 93.5KB
    毕业论文.doc 1.34MB
    03 滑动平台A3.dwg 74.88KB
    04 蜗杆支承A3.dwg 92.34KB
    02 直线导轨A2.dwg 57.69KB
    06 晶片承载台A3.dwg 48.72KB
    07 蜗轮支承轴A3.dwg 56.94KB
    08 步进电机支承A4.dwg 55.94KB
    00 装配图A0.dwg 128.44KB
    05 端盖A4.dwg 55.44KB
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